AMD Ryzen 9 9950X3D는 고성능 데스크톱 프로세서 분야에서 중요한 진전을 보여줍니다. 이 프로세서는 AMD의 최신 Zen 5 아키텍처와 향상된 2세대 3D V-캐시 기술을 결합하여 제작되었습니다. 광범위한 성능 테스트와 기술 분석을 바탕으로, 9950X3D는 강력한 게이밍 프로세서로 자리매김하면서도 콘텐츠 제작 워크로드에 대한 강력한 멀티스레드 성능을 유지합니다. 이 프로세서는 전작과 경쟁 칩들에 비해 상당한 개선을 보여주며, 특히 캐시 의존도가 높은 게임 시나리오에서 비-X3D 모델과 비교해 최대 59%까지 향상된 1% 최저 프레임 레이트를 제공합니다.

기술 아키텍처 및 사양

Ryzen 9 9950X3D는 AMD의 최신 Zen 5 아키텍처를 기반으로 제작되었으며, 이전 세대에 비해 캐시 구조와 열 관리 측면에서 상당한 개선을 보여줍니다. 이 플래그십 프로세서는 16코어 32스레드를 특징으로 하며, AMD의 가장 강력한 게이밍 지향 프로세서로 자리잡고 있습니다. 기본 클럭은 4.3 GHz이며 최대 5.7 GHz까지 부스트할 수 있어, 이전 세대 7950X3D의 4.2 GHz 기본 클럭과 동일한 최대 부스트에 비해 소폭이지만 의미 있는 향상을 보여줍니다.

캐시 구성은 9950X3D가 일반 Ryzen 프로세서와 차별화되는 핵심 요소입니다. 이 칩은 16MB의 L2 캐시와 거대한 128MB의 L3 캐시를 포함하고 있으며, 증가된 캐시 크기는 AMD의 3D V-캐시 적층 기술을 통해 가능해졌습니다. 이 2세대 구현은 3D V-캐시를 하나의 CCX(Compute Complex)에만 적용하는 AMD의 접근 방식을 계승하여 비대칭 설계를 만들어냅니다. 이는 다양한 워크로드 유형에 최적화되어 있습니다. 캐시가 강화된 코어는 게임과 같은 데이터 집약적 작업에서 뛰어난 성능을 발휘하고, 강화되지 않은 코어는 전통적인 멀티스레드 워크로드에서 더 높은 클럭 속도를 유지할 수 있습니다.

전력 관리는 또 다른 발전 영역으로, 9950X3D는 170W의 기본 TDP(열 설계 전력)와 200W의 소켓 전력(PPT)을 특징으로 합니다. 이는 이전 세대의 120W TDP와 162W 소켓 전력에 비해 눈에 띄게 높은 수치로, AMD가 개선된 열 관리 능력에 대한 자신감을 보여주는 지표입니다. 또한 이 프로세서는 225A EDC(전기 설계 전류)와 160A TDC(열 설계 전류)의 더 높은 전류 한계를 가지고 있어, 7950X3D의 180A와 120A에 비해 향상되었습니다.

게이밍 애플리케이션에서의 성능 분석

Ryzen 9 9950X3D의 게이밍 성능은 AMD의 3D V-캐시 기술의 명확한 이점을 보여줍니다. 배틀그라운드(PUBG)에서 이 프로세서는 평균 543 프레임/초, 1% 최저 성능 246 프레임/초를 달성했습니다. 이는 3D V-캐시 기술이 없는 표준 Ryzen 9 9950X 모델과 비교해 평균 프레임 레이트에서 약 8%, 1% 최저 성능에서 3% 향상된 수치입니다.

다른 게임 타이틀에서는 더 극적인 차이가 관찰되었습니다. 로스트 아크에서 9950X3D는 평균 467 프레임/초, 1% 최저 성능 328 프레임/초를 기록했습니다. 비-X3D 변형(9950X)과 비교했을 때, 이는 평균 프레임 레이트가 144 프레임/초 증가하고 1% 최저 프레임 레이트가 놀라운 59% 향상된 것을 의미합니다. 최소 프레임 레이트 안정성의 이러한 상당한 개선은 특히 요구사항이 높은 시나리오에서 더 부드러운 게임플레이 경험으로 직접 연결됩니다.

레지던트 이블 4에서의 테스트는 프로세서의 게이밍 능력을 더욱 확인시켜 주었습니다. 9950X3D는 평균 328 프레임/초, 1% 최저 성능 256 프레임/초를 제공했습니다. 이는 표준 9950X와 비교해 최소 프레임 레이트 안정성이 25.5% 향상된 것으로, 다시 한 번 증가된 캐시 용량이 현대 게임 엔진에서 프레임 일관성에 어떤 이점을 주는지 강조합니다.

Intel 및 이전 세대 칩과의 경쟁 분석

경쟁사 제품과 비교했을 때, Ryzen 9 9950X3D는 게이밍 워크로드에서 상당한 성능 이점을 보여줍니다. Intel의 Ultra 9 285K 프로세서와 비교해, 9950X3D는 테스트된 모든 게임에서 우수한 성능을 보였습니다. 배틀그라운드에서 9950X3D(543/246 fps)는 Ultra 9 285K(295/189 fps)를 크게 앞서며, 평균 프레임 레이트에서 84% 높고 최소 프레임 레이트 안정성에서 30% 더 나은 성능을 보여주었습니다.

로스트 아크에서도 비슷한 이점이 관찰되었는데, 9 9950X3D(419/236 fps)는 Ultra 9 285K(274/161 fps)에 비해 평균 프레임 레이트에서 약 53%, 1% 최저 성능에서 47% 더 나은 성능을 제공했습니다. 레지던트 이블 4에서도 성능 격차는 계속되어 9 9950X3D(328/256 fps)가 Intel 칩(233/192 fps)보다 평균 프레임 레이트에서 약 41%, 프레임 안정성에서 33% 더 우수한 성능을 보였습니다.

Ryzen 9 9950X3D는 또한 전작인 7950X3D에 비해 의미 있는 개선을 제공합니다. 검색 결과에서 상세한 직접 비교는 제공되지 않았지만, 기술 사양을 보면 기본 클럭 속도가 향상되었고(4.3 GHz vs 4.2 GHz) 5.7 GHz의 동일한 최대 부스트 클럭을 유지하고 있습니다. 새 모델은 또한 더 높은 전력 한계를 가지고 있어, 장기간의 워크로드에서 더 나은 지속 성능을 제공할 수 있음을 시사합니다.

열관리 및 전력 효율성

이전 X3D 모델과 비교했을 때 Ryzen 9 9950X3D의 가장 주목할 만한 개선 중 하나는 향상된 열 관리입니다. AMD의 3D V-캐시 프로세서의 이전 세대는 장시간 고성능 워크로드에서 열 제한으로 인해 클럭 속도 스로틀링을 경험하는 것으로 알려져 있었습니다. 9950X3D는 개선된 열 설계를 통해 이 문제를 해결하여, 증가된 전력 엔벨로프에도 불구하고 더 오랜 시간 동안 높은 부스트 클럭을 유지할 수 있게 되었습니다.

프로세서의 최대 작동 온도(Tjmax)는 95°C로 평가되며, 이는 이전 세대의 89°C 한계보다 높습니다. 이렇게 증가된 열 여유와 재설계된 캐시 구조의 더 나은 열 발산 능력을 결합하여 칩이 성능 특성을 더 일관되게 유지할 수 있게 합니다. AMD는 프로세서의 성능 잠재력을 최대화하기 위해 240-280mm 수냉 솔루션 또는 그에 상응하는 고성능 공랭 쿨러 사용을 권장합니다.

전작에 비해 TDP가 높아졌음에도 불구하고, Zen 5 설계의 개선된 아키텍처 효율성은 경쟁력 있는 전력 효율성을 유지하는 데 도움을 줍니다. 이 프로세서는 DDR5-5600 메모리(듀얼 채널, 2x16GB 구성)를 지원하여 7950X3D의 DDR5-5200 지원에 비해 증가된 메모리 대역폭을 제공합니다.

캐시 아키텍처 및 성능 영향

X3D 시리즈를 정의하는 3D V-캐시 기술은 여전히 AMD의 고성능 게이밍 CPU 시장에서 핵심 차별화 요소입니다. CPU 다이에 추가 L3 캐시를 수직으로 적층함으로써, AMD는 처리 코어 근처에 저장할 수 있는 데이터의 양을 크게 증가시켜 작동 중 느린 시스템 메모리에 접근할 필요성을 줄입니다.

3D V-캐시를 하나의 CCX에만 적용하는 비대칭 구현은 전략적 설계 결정을 나타냅니다. 이 접근 방식은 캐시가 강화된 코어가 더 큰 캐시 크기의 이점을 얻는 작업(주로 게이밍 및 특정 전문 애플리케이션)에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 하면서, 강화되지 않은 코어는 전통적인 멀티스레드 워크로드에서 더 높은 클럭 속도를 유지할 수 있게 합니다. 운영 체제의 스레드 스케줄러는 워크로드 특성에 따라 적절한 코어 클러스터에 작업을 할당할 수 있습니다.

이 설계의 이점은 성능 결과에서 명확하게 나타나며, 특히 캐시 민감도가 높은 게임에서 두드러집니다. 평균 프레임 레이트와 더 중요하게는 1% 최저 프레임 레이트의 상당한 개선은 3D V-캐시 기술이 중요한 게이밍 시나리오에서 메모리 접근 지연을 효과적으로 줄인다는 것을 보여줍니다. 이는 복잡한 장면에서 더 적은 버벅임이나 프레임 드롭으로 더 부드러운 게임플레이로 이어집니다.

실제 애플리케이션 성능

순수한 게이밍 성능을 넘어, Ryzen 9 9950X3D는 16코어/32스레드 구성 덕분에 콘텐츠 제작 및 생산성 워크로드에 대한 강력한 능력을 유지합니다. 검색 결과가 주로 게이밍 벤치마크에 초점을 맞추고 있지만, 프로세서의 높은 코어 수, 증가된 기본 클럭 속도, 향상된 열 관리는 비디오 렌더링, 3D 모델링, 컴파일링 작업과 같은 멀티스레드 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공할 것임을 시사합니다.

프로세서의 향상된 전력 공급 시스템과 더 높은 EDC 및 TDC 한계로 인해 이전 세대에 비해 집중적인 작업 부하에서도 더 높은 성능 수준을 유지할 수 있습니다. 따라서 9950X3D는 뛰어난 게임 성능과 강력한 생산성을 단일 시스템에서 모두 요구하는 사용자에게 매력적인 옵션입니다.

메모리 지원도 향상되었으며, 듀얼 채널 구성에서 DDR5-5600 메모리를 공식적으로 지원합니다. 이는 이전 세대의 DDR5-5200 지원에 비해 약간의 개선을 의미하며, 데이터 집약적인 애플리케이션에서 메모리 대역폭 부족으로 인해 프로세서의 대용량 캐시가 병목 현상을 겪지 않도록 도와줍니다.

결론

AMD Ryzen 9 9950X3D는 특히 게임 중심 애플리케이션을 위한 고성능 데스크톱 프로세서에서 상당한 발전을 이루었습니다. AMD의 최신 Zen 5 아키텍처와 향상된 2세대 3D V-캐시 기술의 결합은 이전 세대 프로세서와 인텔의 경쟁 칩 모두에 비해 상당한 성능 향상을 제공합니다. 프로세서의 비대칭 설계는 캐시에 민감한 게임 워크로드의 요구 사항과 멀티스레드 생산성 애플리케이션의 요구 사항을 성공적으로 균형 있게 맞춥니다.

성능 테스트 결과, 9950X3D는 게임 시나리오에서 뛰어난 성능을 보이며 비X3D 모델에 비해 1% 낮은 성능으로 프레임 속도가 최대 59% 향상된 것으로 확인되었습니다. 이러한 개선 사항은 캐시 의존도가 높은 타이틀에서 가장 두드러지며, L3 캐시 용량이 증가하면 메모리 액세스 지연 시간이 크게 줄어들고 프레임 시간 일관성이 향상됩니다. 또한 이 프로세서는 테스트된 모든 게임에서 인텔의 경쟁 제품에 비해 의미 있는 이점을 보여줍니다.

향상된 열 관리와 높은 전력 제한은 부하 시 지속적인 성능에 대한 이전의 우려를 해결하여 9950X3D가 이전 X3D 프로세서에 비해 더 긴 기간 동안 더 높은 부스트 클록을 유지할 수 있게 해줍니다. 강력한 멀티 스레드 기능을 유지하면서 최고의 게임 성능을 원하는 사용자를 위해 Ryzen 9 9950X3D는 고성능 데스크톱 프로세서 시장에서 선도적인 옵션으로 자리매김하고 있습니다.

Ryzen 9 9950X3D의 부스트 클럭 유지 시간에 대한 비교 분석

AMD의 최신 하이엔드 프로세서 Ryzen 9 9950X3D는 이전 세대 프로세서와 비교하여 부스트 클럭 유지 시간 측면에서 상당한 개선을 이루어냈습니다. 이 개선된 부스트 클럭 유지 능력은 게이밍 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 중요한 의미를 가지며, 실제 사용 환경에서의 성능 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 아래에서는 Ryzen 9 9950X3D의 부스트 클럭 유지 시간이 다른 프로세서들과 어떤 차이를 보이는지 상세히 분석해 보겠습니다.

열설계 개선과 부스트 클럭 유지 능력

Ryzen 9 9950X3D의 가장 주목할 만한 개선점 중 하나는 3D V-캐시 기술의 2세대 적용 방식에 있습니다. 이전 세대 X3D 모델에서는 3D V-캐시가 프로세서 코어 위에 직접 적층되었습니다. 이러한 설계는 코어에서 발생하는 열이 캐시를 통과해야 방출되는 구조로, 프로세서의 발열 관리에 제한을 가져왔습니다. 그 결과 장시간 고부하 작업에서 온도 제한으로 인해 클럭 속도가 하락하는 문제가 발생했습니다.

반면 Ryzen 9 9950X3D에서는 L3 SRAM 다이를 컴퓨팅 다이 아래에 배치하는 획기적인 설계 변경이 이루어졌습니다. 이러한 방식으로 컴퓨팅 다이와 쿨러 사이의 열 방출 장벽을 제거함으로써 더 높은 열적 여유를 확보했습니다. 이 설계 변경은 프로세서가 더 오랜 시간 높은 부스트 클럭을 유지할 수 있게 해주는 핵심 요소입니다.

특히 이전 X3D 모델에서는 “장시간 작업 시 온도 제한으로 인해 클럭 속도가 하락하는 경우가 생겼지만, 2세대 3D V-캐시 기반 제품은 이러한 문제에서도 자유롭다”라고 명시되어 있어, 부스트 클럭 유지 시간이 실질적으로 개선되었음을 확인할 수 있습니다.

전력 설계 변화와 지속 성능

Ryzen 9 9950X3D는 이전 세대 7950X3D에 비해 전력 설계에서도 중요한 변화가 있습니다. 9950X3D는 170W TDP를 가지며, 이는 이전 세대보다 50W 높은 수치입니다[1]. 이러한 전력 한계 상승은 발열 관리 개선과 함께 프로세서가 더 오랜 시간 높은 클럭 속도를 유지할 수 있게 하는 요인입니다.

AMD의 프리시전 부스트(Precision Boost) 기술은 프로세서의 온도, 작업 유형, 메인보드의 VRM 품질, 그리고 활성화된 코어 수에 따라 클럭 속도를 동적으로 조정합니다[2]. 이전 세대에서는 발열 제한으로 인해 이 기술의 효과가 제한되었지만, 9950X3D에서는 개선된 열 관리 덕분에 부스트 알고리즘이 더 효과적으로 작동할 수 있게 되었습니다.

Ryzen 프로세서의 부스트 작동 방식을 살펴보면, 일반적으로 한 시점에 하나의 코어만 최대 부스트 클럭을 받고, 나머지 코어는 약간 낮은 빈도(25-50MHz 감소)로 부스트됩니다[3]. 9950X3D의 경우 개선된 열 관리 덕분에 이 최대 부스트 상태를 더 오래 유지할 수 있어, 특히 게임과 같은 부하에서 성능 이점을 제공합니다.

이전 세대 X3D 모델과의 비교

Ryzen 9 9950X3D와 이전 세대 7950X3D를 비교하면, 부스트 클럭 유지 측면에서 상당한 차이가 있습니다. 7950X3D는 3D V-캐시의 열 제한으로 인해 120W TDP와 최대 소켓 파워 162W로 제한되었습니다. 반면 9950X3D는 170W TDP와 200W 소켓 파워를 지원하여, 더 오랜 시간 고성능을 유지할 수 있습니다.

기본 클럭 속도도 7950X3D의 4.2GHz에서 9950X3D는 4.3GHz로 약간 증가했습니다. 두 프로세서 모두 최대 부스트 클럭은 5.7GHz로 동일하지만, 9950X3D의 경우 개선된 열 관리 덕분에 이 최대 클럭에 더 자주, 더 오래 도달할 수 있습니다.

이러한 개선은 게임 성능에서도 확인됩니다. 배틀그라운드에서 9950X3D는 평균 543프레임, 1% Low 프레임 246프레임을 기록했으며, 일반 9950X 모델과 비교하여 평균 프레임이 약 8%, 1% Low 프레임이 약 3% 증가했습니다[4]. 특히 로스트 아크에서는 1% Low 프레임이 일반 9950X 대비 약 59% 향상되었는데, 이는 부스트 클럭 유지 능력 개선이 실제 게임 체감 성능에 직접적인 영향을 미치고 있음을 보여줍니다.

일반 Ryzen 9 9950X와의 비교

Ryzen 9 9950X3D와 일반 Ryzen 9 9950X는 모두 동일한 170W TDP를 가지고 있지만, 열 관리 방식에서 중요한 차이가 있습니다. 9950X3D는 3D V-캐시의 독특한 열 요구사항을 고려한 최적화된 설계를 갖추고 있어, 동일한 전력 환경에서도 부스트 클럭 유지 능력에서 차이를 보입니다.

두 프로세서는 기본적으로 동일한 기반을 공유하지만, 9950X3D는 L3 SRAM 칩렛이 컴퓨팅 다이 하단에 배치된 비대칭 설계를 갖추고 있습니다. 이러한 설계적 차이가 열 관리와 부스트 클럭 유지 능력에 영향을 미칩니다.

게임 벤치마크 결과에서도 이러한 차이가 확인됩니다. 로스트 아크에서 9950X3D(평균 467프레임, 1% Low 328프레임)는 일반 9950X(평균 323프레임, 1% Low 206프레임)보다 훨씬 높은 성능을 보여줍니다. 특히 1% Low 프레임에서의 큰 차이는 9950X3D가 안정적으로 높은 클럭을 더 오래 유지할 수 있음을 시사합니다.

Intel 프로세서와의 비교

AMD Ryzen 9 9950X3D와 Intel의 Ultra 9 285K를 비교하면, 부스트 클럭 유지 측면에서 의미 있는 차이를 확인할 수 있습니다. 직접적인 부스트 클럭 유지 시간에 대한 비교 데이터는 제공되지 않았지만, 게임 성능 벤치마크에서 간접적으로 유추할 수 있습니다.

배틀그라운드에서 9950X3D(평균 543프레임, 1% Low 246프레임)는 Ultra 9 285K(평균 295프레임, 1% Low 189프레임)보다 훨씬 우수한 성능을 보여줍니다[4]. 이러한 성능 차이는 여러 요인에서 기인할 수 있지만, 9950X3D의 개선된 열 관리와 부스트 클럭 유지 능력도 중요한 요소 중 하나입니다.

Intel 프로세서와 AMD 프로세서는 부스트 메커니즘 자체가 다르게 작동합니다. Intel 프로세서도 다이내믹 부스트 기능을 가지고 있지만, AMD의 Precision Boost 2와는 구현 방식에 차이가 있습니다. AMD의 경우 코어별로 약간씩 다른 부스트 클럭을 적용하는 반면, Intel의 부스트 그래프는 상대적으로 더 평평한 형태를 보입니다.

부스트 클럭 작동 메커니즘

AMD의 Precision Boost 2 기술은 Zen+ 아키텍처부터 도입되었으며, Intel CPU의 부스트 시스템과는 다르게 작동합니다. Intel이 활성 코어 수에 따라 미리 정해진 클럭 속도를 사용하는 반면, Precision Boost 2는 CPU 온도, 작업 유형, VRM 품질, 활성 코어 수 등 다양한 요소에 따라 CPU를 부스트합니다.

Precision Boost 2는 미리 정해진 클럭 속도 목표가 없으며, 전력 한계 내에서 최대한 CPU를 부스트합니다. 이 시스템에서는 더 많은 코어가 활성화될수록 총 가용 패키지 전력에서 각 코어가 차지하는 비중이 줄어들어 최대 부스트가 낮아질 수 있습니다[2].

Ryzen 9 9950X3D의 경우, 이러한 기본 메커니즘은 유지하면서도 개선된 열 관리로 인해 더 오랜 시간 높은 부스트 클럭을 유지할 수 있게 되었습니다. 또한 AMD는 칩셋 드라이버를 개선하여 스레드 스케줄링의 정확성을 높였고, 이는 단일 및 듀얼 칩렛 X3D 모델 간의 성능 차이를 줄이는 데 도움이 됩니다.

결론

Ryzen 9 9950X3D는 이전 세대 X3D 프로세서와 비교하여 부스트 클럭 유지 시간에서 상당한 개선을 이루어냈습니다. 이는 주로 3D V-캐시의 배치 변경을 통한 열 관리 개선, 증가된 TDP, 그리고 최적화된 전력 전달 시스템 덕분입니다. 이러한 개선으로 인해 프로세서는 장시간 고부하 작업에서도 높은 클럭 속도를 안정적으로 유지할 수 있게 되었습니다.

일반 Ryzen 9 9950X 및 Intel의 Ultra 9 285K와 비교했을 때도, 9950X3D는 특히 게임과 같은 캐시 의존도가 높은 작업에서 우수한 성능과 안정성을 보여줍니다. 이는 단순히 최대 부스트 클럭의 절대값보다는, 그 클럭을 얼마나 오래 유지할 수 있는지가 실제 성능에 더 중요한 영향을 미친다는 것을 보여주는 사례입니다.

결과적으로 Ryzen 9 9950X3D의 개선된 부스트 클럭 유지 능력은 게임 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 더 일관된 성능과 향상된 사용자 경험을 제공합니다. 이는 특히 캐시 의존도가 높고 지속적인 고성능이 요구되는 응용 프로그램에서 중요한 이점으로 작용합니다.

AMD Ryzen 9 9950X3D vs 9900X3D: 주요 차이점 분석

AMD의 최신 3D V-Cache 프로세서 Ryzen 9 9950X3D와 9900X3D는 게이밍 및 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 제품으로, 각기 다른 사용자 요구에 최적화된 설계 차이를 보입니다. 두 프로세서의 핵심 차이점을 기술 사양, 성능 특성, 사용 사례별로 구체적으로 분석했습니다.

핵심 사양 비교

항목	Ryzen 9 9950X3D	Ryzen 9 9900X3D
코어/스레드	16코어 32스레드	12코어 24스레드
기본 클럭	4.3GHz	4.4GHz
최대 부스트 클럭	5.7GHz	5.7GHz
총 캐시 용량	144MB	140MB
TDP	170W	120W
메모리 대역폭	82.3GB/s	89.6GB/s
PCIe 버전	PCIe 5.0	PCIe 5.0

성능 차이

멀티스레드 작업:
9950X3D는 Cinebench R23 멀티 코어 테스트에서 9900X3D 대비 약 10% 우수한 성능을 보이며, 3D 렌더링/비디오 편집 작업 시 유리[3]. 16개 코어 구성으로 AI 연산 및 금융 모델링과 같은 고부하 워크로드에 적합[1].

게이밍 성능:
두 모델 모두 5.7GHz 최대 부스트 클럭을 지원하지만, 9950X3D는 144MB 캐시로 캐시 민감도 높은 게임에서 평균 8%~60% 더 높은 프레임률 달성[2]. 특히 배틀그라운드 등 오픈월드 게임에서 1% Low 프레임이 크게 개선[1].

전력 효율성:
9900X3D는 120W TDP로 전력 소모가 29% 낮으며, 고성능 공랭 쿨러로도 충분한 열 관리 가능[4]. 반면 9950X3D는 170W TDP로 240mm 이상 수냉 솔루션 권장[1].

사용 사례별 적합성

9950X3D 추천 경우:

• 4K 영상 편집/3D 모델링 등 전문가급 워크스테이션 작업
• 초고해상도 VR 게임 스트리밍 병행
• AI 개발/데이터 분석 등 고강도 연산 작업

9900X3D 추천 경우:

• 1440p 게이밍 주 사용자
• 주간 업무용 PC와 주말 게이밍 장비 겸용
• 소형 폼팩터 빌드 및 저소음 시스템 구성

기술 혁신 사항

두 모델 모두 2세대 3D V-Cache를 적용해 L3 캐시 접근 지연시간 12% 감소

AM5 소켓 호환성 유지로 기존 X670/B650 메인보드 사용자도 BIOS 업데이트만으로 업그레이드 가능

AMD Smart Access Memory 기술로 Radeon GPU와의 연동 성능 최대 15% 향상

이전 세대 대비 9900X3D는 작업 성능 28% 향상, 9950X3D는 압축 작업에서 50% 성능 증가

게임 응답성 개선을 위한 3D V-Cache Performance Optimizer가 새롭게 적용되어 스레드 스케줄링 정확도 향상